消息称英伟达 Rubin Ultra AI 加速器放弃 4-Die 方案

IT之家 7 月 1 日消息，消息源 @SemiAnalysis_ 昨日（6 月 30 日）在 X 平台发布推文，爆料称因制造执行问题，英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器将放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。IT之家注：Die（中文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片）是指从一整片圆形硅晶圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分离下来的、单个含有...