实测千问办公：阿里这个 AI 专家，真的能帮你带货
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2026年10月20日 时间轴
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早报｜曝三星中国收缩手机布局/EA 550亿美元收购获批/京东外卖推出AI智能头盔
· 比特币硬件钱包 Coldcard 存在漏洞，约 1.1 亿美元被盗 · 中国信通院：2025 年我国人工智能产业规模超过 1.2 万亿元 · 下一代视频编码标准 H.267 启动提案征集，计划 2029 年完成#欢迎关注爱范儿官方微信公众号：爱范儿（微信号：ifanr），更多精彩内容第一时间为您奉上。......
天凉了，该让 AI 浏览器破产了
都说了，AI 进浏览器也得有基本法#欢迎关注爱范儿官方微信公众号：爱范儿（微信号：ifanr），更多精彩内容第一时间为您奉上。......
AI 浏览器已死，享年约 1 岁
它出现得很快，退潮得也很快。#欢迎关注爱范儿官方微信公众号：爱范儿（微信号：ifanr），更多精彩内容第一时间为您奉上。......
深度｜开源大模型的「奥本海默时刻」
极致的智力，终将摧毁一切？#欢迎关注爱范儿官方微信公众号：爱范儿（微信号：ifanr），更多精彩内容第一时间为您奉上。......
早报｜OpenAI发文回击苹果:你做错了/我国发布L3、L4自动驾驶国标/鸿蒙智行回应「竹知了」事件
· 大众汽车启动史上最大规模重组，计划削减四分之一产能 · 苹果拟为欧盟 iPhone 与 Windows 加入跨设备剪贴板 · Telegram 短暂下架 App Store 后重新上架#欢迎关注爱范儿官方微信公众号：爱范儿（微信号：ifanr），更多精彩内容第一时间为您奉上。......
IT早报 0805：鸿蒙智行回应“竹知了”事件；格力朱磊、小米单联瑜谈“为什么冰箱能一直开但空调不能”；首部 L3/L4 自动驾驶强制国标发布...
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 8 月 5 日星期三，今天的重要科技资讯有：1、鸿蒙智行发言人发布关于近期“竹知了”相关网络信息的情况说明8 月 4 日晚，鸿蒙智行发言人发布关于近期“竹知了”相关网络信息的情况说明。>> 查看详情2、格力朱磊谈“为什么冰箱能一直开但空调不能”：只要质量没问题，空调完全可以一直开“为什么冰箱能一直开但空调不能”冲上热搜。珠海格力电器股份有...
马斯克预告下周将推 Grok 4.6 模型，改进 AI 监督微调和强化学习
IT之家 8 月 5 日消息，在今天（8 月 5 日）召开的 SpaceX 公司 2026 年第 2 季度（截至 6 月 30 日）财报电话会议上，马斯克预告将于下周发布 Grok 4.6 模型。在财报会议上，马斯克表示 Grok 系列 AI 模型进展神速，计划下周发布的 Grok 4.6 模型总参数量拥有 1.5 万亿，重点改进监督微调（SFT）和强化学习（RL）。IT之家注：SFT 是指一种在...
直指特斯拉纯视觉路线，Waymo CEO 多尔戈夫阐释多传感器融合自动驾驶技术逻辑
IT之家 8 月 5 日消息，Waymo 联席首席执行官德米特里 · 多尔戈夫（Dmitri Dolgov）近日首次系统阐述了为何仅依靠摄像头无法实现真正完全自动驾驶的技术观点。他表示，单纯依赖摄像头等“弱感知”（weak sensing）方案，在安全性方面会很快遇到瓶颈，远远无法达到超越人类驾驶水平所需的可靠性。虽然多尔戈夫在演讲中没有直接提及特斯拉，但业内普遍认为，这番言论直指特斯拉坚持的纯视...
被指招聘时歧视美国公民，OpenAI 支付 320 万美元和解
IT之家 8 月 5 日消息，美国司法部当地时间周二宣布，OpenAI 将支付 320 万美元（IT之家注：现汇率约合 2,165.1 万元人民币），以和解其在招聘过程中被指优先录用持临时签证的外国员工、歧视美国公民的相关指控。美国司法部调查发现，OpenAI 在招聘部分岗位时，未在公司的对外招聘网站上公开发布职位信息，而是直接招募并录用了外国员工。司法部还表示，OpenAI 及其子公司 Stat...
新款华为 MateBook Fold 今日发布
IT之家 8 月 5 日消息，新款华为 MateBook Fold 今日将正式发布，这款全新鸿蒙折叠笔记本电脑 18 英寸屏幕，展开时单面最薄 7.3mm，拥有三款全新配色：天际白、幻影黑、流光金，采用一体式支架设计，并首次支持手写笔。屏幕方面，新款华为 MateBook Fold 非凡大师是行业首款采用自研专利双层 OLED+LTPO 技术的笔记本电脑，支持 3.3K 高分辨率、视网膜级别 PP...
满足英伟达等公司 AI 芯片需求，消息称台积电扩大 CoW 封装外包规模
IT之家 8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI 芯片产能。IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电的一种先进封装技术，将处理器与高带宽内存整合在同一个中间层上，再连接到基板。该技术能有效提升 AI 芯片的数...