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2026年11月12日 时间轴

今日暂无新资讯,查看最新列表 ↓

上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户,应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺
News 2026-06-22 08:00

上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户,应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺

IT之家 6 月 22 日消息,超硅股份今日宣布,5 月,上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品,应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。据官方介绍,随着人工智能 HPC 芯片的性能快速提升,单个芯片的尺寸进一步扩张,传统 300mm 圆形晶圆在此场景下将面临利用率不足并产生大量边缘废料等挑战。方形硅片在可利用面积、高平坦度、低翘曲等方面参数更优,契合 CoPoS 封...

MONTECH 推出 TG3 机箱:ARGB 灯带装饰电源舱,配备连体反叶风扇
News 2026-06-22 08:00

MONTECH 推出 TG3 机箱:ARGB 灯带装饰电源舱,配备连体反叶风扇

IT之家 6 月 22 日消息,MONTECH(君主科技 / 蒙泰克)今日宣布推出 TG3 机箱。这一型号属于中塔 ATX 类型,采用直角无柱“全视海景房”设计,定价 1750 新台币(IT之家注:现汇率约合 374.3 元人民币)。MONTECH TG3 整体造型干练,底部呈阶梯式结构。其电源舱采用 MESH 散热设计,集成由 28 颗 LED 灯珠组成的 ARGB 灯带;底部前方则可用于放置手...

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News 2026-06-22 08:00

华为余承东谈鸿蒙智行享界 G9 汽车设计,称造型团队希望展现不一样的硬派美学

IT之家 6 月 22 日消息,鸿蒙智行享界汽车今日公布享界 G9 外观细节,该车定位鸿蒙智行首款科技豪华硬派 SUV,采用方正车身造型,车身侧面采用 L 形“天镜”设计,配备发光 Logo、摘星门把手。该车还可选装全新轮毂、后挂式储物箱等个性化配置。华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东今日发文谈及了这款新车的设计,称这次造型团队希望展现不一样的硬派美学。享界 G9“以正...

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News 2026-06-22 08:00

阿里巴巴发布视频生成模型 HappyHorse 1.1:更强动态表现力、更高生成一致性、更优视觉质感

IT之家 6 月 22 日消息,今日阿里巴巴发布视频生成模型 HappyHorse 1.1,较 1.0 版本,在动态表现力、主体一致性、指令遵循、视觉质感和音频能力等维度系统性升级。HappyHorse 官网、阿里云百炼和千问云均已接入最新版本。在技术规格上,HappyHorse 1.1 与 1.0 版本一致,单次生成时长 3 到 15 秒,支持 720p 和 1080p 分辨率和自由宽高比。即日...

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News 2026-06-22 08:00

小米汽车谈为何用自动驾驶挑战纽北:试探极限边缘,为了日常的安全保驾护航

IT之家 6 月 22 日消息,小米汽车今日官宣,小米 YU7 GT 达成全球首个纽北自动驾驶圈速纪录,时间为 10 分 29 秒 483。IT之家注意到,小米汽车今日发布长文,谈及自动驾驶挑战纽北背后的故事,并解释了为何要用自动驾驶挑战纽北赛道。小米汽车官方表示,在纽北跑出的圈速成绩,只是自动驾驶算法在高动态极限工况下迈出的破冰一步。这远不是 YU7 GT 的硬件极限,更不是小米智能驾驶算法能力...

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News 2026-06-22 08:00

华为智慧屏焕新升级:支持标准模式管控观影时长、小艺边看边聊等

IT之家 6 月 22 日消息,华为智慧生活今日宣布,华为智慧屏焕新升级,支持标准模式管控观影时长、畅连窗口自定义调节、小艺边看边聊等。IT之家附主要内容如下:优化整机性能优化:深度优化整机内存,智能调控应用后台,流畅体验再度提升新增标准模式儿童时长管控:标准模式支持时间管理设置,科学呵护家人观影健康。功能使用方法 / 打开路径:设置 > 通用 > 使用时间管理。优化畅连小窗,边看边聊...

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News 2026-06-22 08:00

vivo X Fold6 折叠屏手机官宣升级原子工作台:支持四屏同开、窗口尺寸无极调节、AI 跨窗拖放

IT之家 6 月 22 日消息,vivo X Fold6 折叠屏手机将于 6 月 26 日发布,官方今日就软件相关内容对这款新机进行预热。vivo X Fold6 折叠屏手机搭载全新升级原子工作台,全新“并行模式”带来四屏同开,可同时进行查资料、看文档、写内容、回消息操作,支持串行、并行切换。此外,新机支持窗口尺寸无极调节,内容布局实时适配;AI 跨窗拖放一拖就能识别意图,实现图片转文字、转表格等...

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News 2026-06-22 08:00

希未 R3 Max 迷你主机发售:双 2.5G 网口 + OCulink、USB4 PD 供电、AI 9 HX470 + 32G + 1T 售 7599 元

IT之家 6 月 22 日消息,希未现已在京东上架一款 R3 Max 迷你主机,该机搭载锐龙 AI 9 HX470 处理器,匹配 32GB RAM 和 1TB SSD,同时提供了双 2.5G 网口、OCulink 接口,定价为 7599 元。该机重量 0.55kg,尺寸为 131x 138x49.9mm,正面配备了 1 个 USB4 接口、2 个 USB-A 3.2 Gen 2 接口;侧面提供了 ...

日本计划在 17 个战略领域向物理 AI 公私合计投资 10.5 万亿日元
News 2026-06-22 08:00

日本计划在 17 个战略领域向物理 AI 公私合计投资 10.5 万亿日元

IT之家 6 月 22 日消息,据《日经亚洲》消息,日本政府当地时间 19 日宣布目标到 2040 财年向 17 个战略领域公私合计投资超 370 万亿日元(IT之家注:现汇率约合 15.59 万亿元人民币),其中 10.5 万亿日元(现汇率约合 4422.91 亿元人民币)被分配给了物理 AI 方面。日本政府预测物理 AI 将在工业自动化、无人运输、基建巡检等领域发挥作用,应对人口老龄化进一步加...